恒奥德仪器智能程控匀胶机智能程控匀胶机操作流程

恒奥德仪器智能程控匀胶机智能程控匀胶机操作流程

程控匀胶机是一种通过编程控制实现光刻胶均匀涂覆的设备，其核心原理是利用离心力将胶液均匀分布在基片表面。以下是其操作使用原理的详细说明：

核心工作原理

离心涂覆：基片固定后高速旋转，胶液在离心力作用下均匀铺展，厚度由转速和胶液黏度决定 。 ‌

参数控制：通过编程设定转速（100-9900转/分）、加速度、烘烤温度等工艺参数，实现自动化操作 。 ‌

操作流程

‌基片固定‌

通过真空吸附将基片居中固定，确保旋转稳定性 。 ‌

‌滴胶‌

静态或动态滴胶：胶液滴在基片中心或边缘，覆盖直径约50% 。 ‌

‌低速预旋转‌

以500转/分左右低速旋转，使胶液初步铺展 。 ‌

‌高速旋转‌

加速至1500-6000转/分，离心力甩开多余胶液，形成均匀薄膜 。 ‌

‌刮边处理‌

上下刮边去除基片边缘残留胶液，避免污染 。 ‌

‌烘烤固化‌

按预设温度（如隧道式远红外加热）烘干，排除溶剂并固化涂层 。 ‌

关键控制参数

转速稳定性：直接影响膜厚均匀性，误差需控制在±10转/分内 。 ‌

加速度调节：需匹配胶液黏度，确保甩胶效果 。 ‌

真空吸附：防止基片脱落（“飞片”），部分机型联动控制 。 ‌

应用场景

半导体封装：晶片涂胶、贴片元件封装等 。 ‌

光学镀膜：反射膜、增透膜等 。 ‌

注意事项

环境要求：湿度40%-60%，避免胶液黏附力下降 。 ‌

安全防护：操作时需关闭上盖，防止飞片或胶液吸入管道