恒奥德台式涂膜机 小型实验室用涂膜机操作使用原理

台式涂膜机  小型实验室用涂膜机操作使用原理

主要涉及将涂料均匀地涂覆在基材表面，并通过精确的控制系统实现自动化作业。其核心原理包括基材固定、涂布动作、参数调节和干燥固化等环节。‌

基材固定与准备

操作前，需将待涂布的底材（如薄膜、箔材或纸张）平整放置在涂布底座上。对于柔软或薄型基材（如铝箔、PET膜），通常采用真空吸附平台（微孔陶瓷真空盘）产生吸附力（≥0.08MPa），固定基材防止涂布过程中翘曲。‌

2 若底材尺寸小于可真空吸附区域，需用遮盖物封堵多余真空孔，确保吸附牢固。‌

涂布动作与核心控制

‌涂布方式‌：涂膜机通过涂布头（如刮刀、线棒或狭缝模头）将涂料转移至基材。常见方法包括：

‌刮刀涂布‌：通过调节刮刀角度（0-15°可调）和压力，控制湿膜厚度（范围0.1-2000μm）。‌

‌线棒涂布‌：利用线棒直径（如Φ8mm、Φ12mm）的组合调节涂层厚度，适用于低粘度材料。‌

‌狭缝涂布‌：非接触式涂布，通过调节进料压力（0.1-0.5MPa）和狭缝间隙（10-50μm），实现高精度涂层。‌

‌运动控制‌：涂布头或基材在伺服电机驱动下移动，涂布速度可无级调速（如1-50mm/s），适应不同粘度材料（如高粘度浆料需低速涂布避免气泡）。‌

3 运动模式可选择基材静止（涂布头移动）或基材移动（涂布头固定），支持单向或往复涂布以提升均匀性。‌