恒奥德仪器匀胶机又称旋涂机、旋转涂胶机操作核心步骤

恒奥德仪器匀胶机又称旋涂机、旋转涂胶机操作核心步骤

是一种利用离心力将胶液均匀涂覆在基片（如硅片、晶圆）上的关键设备，广泛应用于半导体、微电子和MEMS制造等领域。其核心原理是通过高速旋转产生的离心力，使滴加在基片中心的胶液向边缘扩散并形成厚度均匀的薄膜，膜厚主要由‌旋转速度‌和‌胶液黏度‌决定：转速越高、时间越长，膜厚通常越薄‌

匀胶机的操作步骤通常包括以下几个关键阶段，不同设备（如手动、半自动、全自动）在自动化程度上有所差异，但基本流程一致‌

匀胶机操作核心步骤

‌基片固定‌

将基片（如硅片）放置在承片台上，通过‌真空吸附系统‌将其牢固吸附，确保基片在高速旋转中保持稳定和居中。基片尺寸需与片托匹配，避免漏气或胶液污染设备‌

‌滴胶（Dispensing）‌

将光刻胶（或其他功能胶液）精确滴加到基片表面。滴胶方式主要有两种：

‌静态滴胶‌：基片静止时，将胶液滴加到中心位置。操作简单，适用于大多数常规工艺‌

‌动态滴胶‌：基片以低速（如500 rpm）旋转的同时进行滴胶。这种方式有助于胶液更均匀地铺展，减少胶液浪费，尤其适用于润湿性差的胶液或基片‌

6。滴胶量通常为覆盖基片直径的50%左右‌‌低速预旋转（Low-Speed Spin）‌

滴胶完成后，设备以较低速度（通常约500 rpm）旋转基片，使胶液初步铺展，形成均匀的液膜，为后续高速旋转做准备。此阶段有助于减少“干边"现象‌

‌高速匀胶（High-Speed Spin）‌

设备加速至设定的高速旋转状态（典型范围为1500–6000 rpm，部分设备可达50–12000 rpm）。在此阶段，离心力将胶液甩向基片边缘，同时胶液中的溶剂开始挥发，最终形成所需厚度的均匀薄膜。‌转速和旋转时间‌是控制膜厚的最关键参数‌

‌去除边缘胶（Edge Bead Removal）‌

在高速旋转过程中，胶液会在基片边缘堆积形成“边胶"。部分设备会通过‌上下刮边技术‌或在工艺程序中设置特定的加速/减速步骤来清除边缘多余胶液，防止其影响后续工艺‌

‌溶剂挥发与固化‌

在最终转速下保持一段时间，使溶剂充分挥发，胶膜初步固化。部分设备会结合‌排气系统‌控制工艺腔内的溶剂蒸气浓度，以优化成膜质量‌

‌烘烤（Post-Apply Bake, PAB）‌

匀胶完成后，基片通常会被转移到热板上进行烘烤，以去除残留溶剂，提高胶膜的附着力和稳定性。烘烤温度和时间需根据胶液特性精确设定‌